2. Trawienie płytek PCB
Punkt ten dotyczy wszystkich wspomnianych modułów (zarówno płytka z modułem sensorów, jak i modułem jezdnym i modułem mikrokontrolera została przez nas samodzielnie wytrawiona), dlatego też został umieszczony na początku.
Trawienie płytki PCB polega na usuwaniu miedzi z niepokrytych tonerem miejsc na laminacie. Proces ten dokonuje się podczas „kąpieli” w roztworze wodnym np. nadsiarczanu sodu.
Poniżej opisany został cały proces trawienia płytki PCB (każdą nich trawiliśmy w ten sam sposób).
Wszystkie schematy układów poszczególnych modułów zostały zaprojektowane w programie Eagle, który udostępnia zestaw narzędzi ułatwiających planowanie układu elementów oraz ścieżek ich łączących w prosty i przejrzysty sposób. Następnym krokiem było wyeksportowanie schematu do formatu PDF, aby ułatwić druk. Schematy wydrukowano na papierze kredowym za pomocą drukarki laserowej. Następnie dana płytka PCB została przycięta do odpowiednich rozmiarów i oszlifowana papierem ściernym. W celu odtłuszczenia płytek użyto spirytusu. Potem ułożono odpowiednią płytkę na desce, położyliśmy na niej schemat i papier do pieczenia. Następnym etapem było prasowanie żelazkiem rozgrzanym do ok. 160C przez  ok. 10 min. Po tym czasie płytka została zanurzona w wodzie z rozkruszonym mydłem w celu pozbycie się papieru. Płytka na tym etapie miała naniesione na powierzchni ścieżki, ewentualne przerwania i braki zostały uzupełnione wodoodpornym pisakiem do płyt CD. Następnie przygotowano podgrzany do ok. 50C roztwór nadsiarczanu sodu w szklanym naczyniu. Proces trawienia trwał kilkanaście minut. Proces trawienia został zakończony, gdy wszystkie obszary nie chronione przez toner oczyszczone zostały z miedzi. Następnie wytrawioną płytka została dokładnie w celu usunięcia resztek roztworu nadsiarczanu sodu. Na końcu toner usunięto za pomocą zmywacza do paznokci.

Mając już wytrawioną płytkę należało wywiercić dziury w odpowiednich miejscach płytki wiertłem o średnicy 1mm. Gdy wszystkie otwory były już gotowe, za pomocą patyczka kosmetycznego na płytkę została naniesiona warstwa ochronna kalafonii rozpuszczona w spirytusie. Następnie płytka została umieszczona w piekarniku. Po wyschnięciu powłoka kalafonii zabezpiecza ścieżki przed utlenianiem (które mogłoby doprowadzić do zakłóceń przepływu prądu) oraz ułatwia lutowanie elementów (kalafonia jest naturalnym, żywicznym topnikiem, który pozwala na dokładniejsze lutowanie).