Обязанности:
* Разработка схем и разводка печатных плат современных мобильных устройств средней и высокой сложности (таких как носимые фото\видео камеры, видеорегистраторы, IP-камеры) на базе современных микропроцессоров.
* Поддержка, ремонт, отладка и модификация устройств, указанных в первом пункте.
* Проектирование электронных плат под корпуса (под указанные размеры) с учетом RF и термических особенностей.

Требования:
* Опыт работы в проектировании электронного оборудования от 2-х лет.
* Участие в реальных проектах по проектированию принципиальных схем.
* Опыт в разводке печатных плат.
* Знание технического английского языка (понимание технической документации на английском языке )
* Опыт сквозного проектирования современных устройств (это использование пакетов CAD'ов от таких фирм, как Allegro, Mentor Graphics, etc, которые включают в себя эмуляцию/симуляцию и термал-дизайн)
* Опыт разработки современных носимых устройств (проектирования и разводка печатных плат High Speed устройств – обязательно включая использование и разводку DDR2/DDR3/mDDR и прочих высокоскоростных устройств, так же дизайн различных board level PMU/SMPS).

Дополнительные требования, которые будут плюсами для кандидата:
* Опыт разработки УКВ/СВЧ устройств
* Опыт оптимизации дизайна с учётом EMI/EMC
* Опыт монтажа/демонтажа различных SMD компонент (включая BGA).
* Знание языков программирования С, C++, assembler

Оклад 50 000 – 80 000 р. на руки, 100% в белую.